VR成Intel CES重頭戲 Alloy一體機展出
嚴格來說,Intel的Alloy一體機并不是100%的VR硬件,官方給出的描述應該是融合現(xiàn)實(Merged VR),并且Alloy也不是最終消費產品,Intel將把它作為參考設計提供給OEM廠商。
今天,在CES Intel展位,我們看到了大量VRAR相關的內容,不僅是Alloy的原型設計,還有用來演示Intel VR內容的Oculus Rift,Intel提供了數(shù)百個體驗設備,這里的確是一個非常大的體驗區(qū)域。
Intel CEO Brian Krzanich宣布公司最新的一體機項目Alloy將會在2017年底最終實現(xiàn)量產。當然他們并不會親自生產設備,方式仍然是與“全球頂級OEM伙伴”合作。Intel提供參考設計,OEM對外形進行優(yōu)化,增減功能,推出自家品牌的設備。這一點與微軟VR十分相似,并且Intel的這個設備的主要操作系統(tǒng)也是Windows,所以我們可能會新一輪的Win-Tel聯(lián)盟的誕生。
不知道Intel和OEM的合作進行到哪一步了,如果之后有OEM(例如聯(lián)想、戴爾)登臺展示自家VR一體機那就更棒了,因為他們本來就打算公布需連接PC使用的微軟VR??傊?,Intel表示他們將專注于較為低端,但體驗良好,由Intel核芯顯卡驅動的VR設備,更高端的領域就交給AMD和NVIDIA了。
Intel CEO還表示要將Alloy設備打造成一個開放的平臺,所以也許他們還會拓展Windows以外的可能性。當然,最關鍵的部分還是內容,畢竟VR硬件的銷售需要內容的繁榮,而內容想要獲得用戶,需要足夠的硬件基礎,這是一個先有雞還是先有蛋的問題。
今年的Intel CES和往屆有所不同,隨著摩爾定律的逐漸失效,Intel今年推出的芯片首次打破了原有的Tick-Tock戰(zhàn)略,進行深入優(yōu)化,并拓展其他應用。以前Intel的展會總是以芯片為主體,拓展很多不同領域,例如無人機、機器人、物聯(lián)網(wǎng)、智能家庭等,有點遍地撒網(wǎng)的感覺,今年則完全專注于VR和AR。希望他們的這種全力投入能換來整個產業(yè)的進步吧。
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