高通即將于北京時間12月5日凌晨3點發(fā)布下一代的旗艦芯片，但有一個網(wǎng)站在正式消息公布之前就搶先一步并發(fā)布了官方通稿。

TechCrunch 不久前發(fā)布了一篇正式文章，但很快就將其撤下。然而， WinFuture.de 網(wǎng)站及時地復制了相關(guān)細節(jié)。早前就有傳聞稱高通的旗艦芯片將命名為驍龍855而非驍龍8150。根據(jù)TechCrunch的稿件，這一消息屬實。

顯然，驍龍855是一款包含三個核心集群的八核芯片組。TechCrunch稿件顯示，高通的旗艦芯片搭載了四個1.78GHz節(jié)能核心，三個2.42GHz高端核心，以及一個2.84GHz核心，這應(yīng)該能提供更高的性能。

前面所述實際上是坊間一直以來所傳聞的信息，由于這是一枚7納米工藝芯片組，意味著它比用于 三星 Galaxy S9和 索尼 Xperia XZ3等設(shè)備的驍龍845尺寸更小，效率更高。

據(jù)悉，驍龍855采用了一個專門的神經(jīng)處理單元（NPU），在執(zhí)行AI任務(wù)時，其速度最高比前面的驍龍芯片快三倍。

這個芯片組顯然支持 5G ，并且已經(jīng)針對虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實和游戲進行了優(yōu)化。高通甚至提供了一個名為“Snapdragon Elite Gaming”的新功能，但目前上不清楚其作用。

因為選擇了用于處理計算攝影的“專用計算視覺引擎”，所以搭載這款芯片的手機在拍照和錄制視頻時應(yīng)該能得到改進。最后，據(jù)稱驍龍855芯片組包含一個Adreno 640 GPU，它應(yīng)該能進一步提升性能。

當然，盡管上述信息聽上去十分可信，但在高通正式發(fā)布產(chǎn)品之前你都應(yīng)該將其作為傳聞看待。

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