單芯片搞定PC VR不是夢!傳Intel將集成AMD GPU
著名的硬件網(wǎng)站外媒HardOCP的主編Kyle Bennet爆料,Intel、AMD已經(jīng)簽署了授權(quán)協(xié)議,我們確實會看到集成AMD GPU的Intel處理器,而且就是基于剛發(fā)布的Kaby Lake架構(gòu)。
這種處理器將只會是一個特別版本,而不會在Intel整條產(chǎn)品線中鋪開,至少短期內(nèi)不會,長期就不好說了。
Kyle Bennet還提到,這種處理器將采用多芯片模塊(MCM)封裝方式(主機領(lǐng)域里WIIU的處理器和XBOX360的GPU也是采用的這種封裝方式),俗稱“膠水”,類似Intel處理器最初集成核芯顯卡那樣,在同一塊基板上統(tǒng)一封裝Intel CPU、AMD GPU。
這意味著,AMD將會向Intel直接提供GPU內(nèi)核,再進行統(tǒng)一封裝,至于是Intel來封裝,抑或交給GlobalFoundries、臺積電,還不清楚。
這樣一種產(chǎn)品形態(tài)最大的好處當(dāng)然就是彌補各自的短板,例如AMD的CPU和Intel的核心顯卡,這樣,也許不久之后我們就能看到CPU和GPU性能都非常強大的處理器了。
VR自然能受益于這種改變,目前,大多數(shù)PC VR產(chǎn)品都要求高端GPU,雖然體驗比較好,但大大提高了入門門檻。隨著微軟VR的出現(xiàn),我們有望見到配置要求較低的PC VR(但體驗也降低,基本不能玩游戲),這種芯片應(yīng)該能改善此類設(shè)備的VR游戲體驗。
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