Intel公布Alloy VR一體機(jī)高清渲染圖
前些日子,Intel發(fā)布了一款內(nèi)置RealSense景深相機(jī)技術(shù)的VR一體機(jī)參考平臺(tái):Project Alloy。我們對(duì)其大體參數(shù)已經(jīng)有所了解,為了讓大家能更清楚地了解自家的這款VR設(shè)備,Intel在這次又放出了幾張?jiān)O(shè)備的高清渲染圖,近距離展示其觀(guān)景倉(cāng)區(qū)域,按鈕和傳感器設(shè)計(jì)。
上個(gè)月,Intel發(fā)布了一個(gè)VR一體機(jī)開(kāi)放硬件平臺(tái):Project Alloy,作為芯片巨頭,Intel并沒(méi)有打算直接向市場(chǎng)推出他們的產(chǎn)品,而是提供了參考設(shè)計(jì)供制造商們使用。這一點(diǎn),與高通推出的另一款VR一體機(jī)參考設(shè)計(jì)驍龍VR820如出一轍。
擴(kuò)展閱讀:復(fù)數(shù)黑科技加成,高通發(fā)布VR/AR一體機(jī)
作為VR一體機(jī),它們不需要任何其他硬件,所以其具體表現(xiàn)完全就看設(shè)備內(nèi)置的硬件。不過(guò)目前Intel并不打算公開(kāi)設(shè)備的具體技術(shù)規(guī)格,我們只知道它內(nèi)置了PC級(jí)別的6代Core處理器,并擁有Intel的RealSense景深相機(jī)技術(shù):我們可以看到設(shè)備前端擁有不下10個(gè)傳感器(具體作用就不清楚了)。根據(jù)Intel的描述,這個(gè)設(shè)備支持內(nèi)置式位置追蹤和手勢(shì)追蹤功能,可以說(shuō)是幾年后移動(dòng)VR的標(biāo)配。
同時(shí),在設(shè)備底部我們可以看到一個(gè)獨(dú)立式瞳距調(diào)節(jié)旋鈕,它附近還有兩個(gè)USB Type C接口。在側(cè)面,我們可以看見(jiàn)音量鍵附近還有標(biāo)為C1和C2的兩個(gè)按鈕,底下是3.5mm耳機(jī)接口。背面則擁有一個(gè)紫色的開(kāi)關(guān)(看起來(lái)這個(gè)設(shè)備將電池放置到了后腦勺區(qū)域)。
而設(shè)備的左側(cè)似乎擁有一個(gè)USB3.0接口和視頻輸出接口(可能是Micro-HDMI)。
Intel表示Project Alloy將會(huì)在2017年第2季度正式發(fā)出,由于還有挺長(zhǎng)一段時(shí)間,我們相信到時(shí)候設(shè)備將變得更完美。Intel沒(méi)有給出售價(jià)或者具體的銷(xiāo)售信息,例如是作為開(kāi)發(fā)版發(fā)布還是限定合作對(duì)象等。
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