Intel將為ARM代工10nm芯片,進軍移動VR
Intel雖然擁有世界領先的處理器架構(gòu)和工藝制程,但是它一直沒能打入智能手機為代表的移動設備平臺。究其原因,還是在于Android系統(tǒng)軟件生態(tài)對于X86的兼容性比不上ARM處理器。現(xiàn)在,Intel終于決定在自家工廠代工下一代ARM芯片了。
Intel雖然擁有世界領先的處理器架構(gòu)和工藝制程,但是它一直沒能打入智能手機為代表的移動設備平臺。究其原因,還是在于Android系統(tǒng)軟件生態(tài)對于X86的兼容性比不上ARM處理器?,F(xiàn)在,Intel終于決定在自家工廠代工下一代ARM芯片了。
Intel日前宣布他們與ARM達成一項合作。根據(jù)彭博社的報道,由于先進制程的研發(fā)費用越來越高,即使是Intel也沒辦法坐視自家的工廠閑置,于是,Intel決定為那些智能手機領域的巨頭公司(蘋果,高通,三星等)代工手機芯片,以利用閑置的產(chǎn)能。此舉也有利于Intel在自家Atom處理器無法攻入的超低功耗設備市場占據(jù)一席之地。
ARM與Intel的這個合作也有利于Intel涉足虛擬現(xiàn)實硬件領域,就在幾個小時前,我們才剛剛報道了Intel的VR一體機計劃:Alloy計劃。Intel將為大家提供更為先進10nm級制程芯片產(chǎn)品,有利于硬件廠商制作出更強性能,更低功耗的VR眼鏡設備。
隨著全球PC市場的逐漸衰退,Intel有必要在移動芯片領域占據(jù)一席之地。但是Intel的Atom芯片卻遲遲不能攻入智能手機市場,那么為ARM芯片代工也算是另外一種切入市場的手段?,F(xiàn)在有傳聞Intel將為下一代iPhone提供基帶芯片,而這樣的合作將會繼續(xù)增加iPhone中Intel芯的比例。
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