我們知道，隨著半導體工藝制程的不斷微縮，芯片中晶體管的尺寸開始逼近物理極限。盡管從物理方面看，摩爾定律的失效還有好幾十年，但由于工藝開發難度增加，廠商研發成本急劇增長，從商業角度看，如果繼續單純地縮小制程的話，或許摩爾定律在5年內就要走到頭了。

近些年，人們對于計算機性能的需求逐漸轉向節能方面，這使得半導體產業研發更高性能的處理器的動力也有所下降。不過由于VR需要消耗大量計算資源，它的出現使得人們再一次開始關注性能。然而半導體產業卻似乎沒有足夠的能力長久地進行工藝制程的研發了。

最近，半導體產業聯盟（包括IBM和Intel以及世界最先進的芯片代工廠）發布了一個芯片制程工藝演進路線圖，其暗示到2021年，我們的晶體管將停止微縮。簡單來說，就是各大廠商將不再投入資本繼續研發制程微縮工藝（因為他們將有可能無法在后期回收研發成本）。相對的，他們將著重研發3D芯片技術。

我們能夠找到一些證據證明這個觀點。即使是目前，能夠承受制程工藝研發成本的公司也屈指可數：Intel，GlobalFoundries（AMD分拆出去的代工廠），三星和臺積電。目前，最先進工藝的代表Intel也受困于工藝研發進程不得不修改“制程-架構”戰略為“制程-架構-優化”。

當然，這并不意味著人們無法找到辦法延續摩爾定律，只是我們也許要稍微修改一下摩爾定律的概念，采用3D技術或新材料或新的芯片架構等方法繼續增加芯片復雜度。

需要注意的是，他們放出的是一個作為指導的路線圖，并不是某種保證書。即使是像Intel這樣的巨頭公司，也無法確定5年之后究竟應該采用什么技術。